莱尔德系列导热填隙材料是未来一代的性能优秀的导热材料。这一材料是目前最软和最佳导热率的导热填隙材料(厚度从0.25毫米到5.08毫米)。填隙材料有非常好的顺从性，在50psi的压力下，可以获得60%的压缩变形率。热传导率范围：1.0~6.0W/mK。
导热填隙材料典型应用：
笔记本电脑，手持微处理设备，电信硬件设备，半导体测试设备，服务器和台式电脑，记忆模块，大容量存储设备，功率转换设备，平板显示器，音频和视频器件。
导热填隙材料
导热填隙材料产品系列
T-putty504是一种柔软的硅树脂凝胶导热导热填充材料，是目前用于大缝隙公差场合的理想材料。用于芯片微处理器、PPGAS、MicroBGaS、BGAS、DSF芯片、图像加速芯片，以及其他高瓦数的电子设备。
T-putty502是最好的用于大公差的导热界面材料，这种情况需要界面材料有相当于原厚度50％以上的压缩比例。用于底板或框架的冷却器件，大印刷电路板的冷却应用，半导体自动测试设备，应用于压缩范围较大，应力较低的地方。
T-flex600是高压缩率的导热填隙材料，非常柔软，高压缩率，导热率达3.0W/mK，用于底板或框架的冷却器件，高速海量存储驱动，RDRAM存储模块，热管导热解决方案，汽车引擎控制单元，通讯硬件设备，光传输设备。
T-flex500是一种高压缩力的间隙填充垫片，具有成本效益的同时提供优异的导热性能。这种柔软的界面垫片与零件装配时，即便是在很小的压力下也可以吻合得很好。用于底板或框架的冷却器件，高速大存储驱动，RDRAM存储模块，导热管的热解决方案，汽
T-flex300系列填隙材料是硅树脂凝胶和陶瓷粉末混合形成的一种独特的复合材料，综合考虑了材料的柔软性，贴合性，热阻和价格因素。用于笔记本电脑和台式机，电信设备，硬盘驱动，DVD播放器，平板显示器，记忆存储模块，电源转换设备。
T-flex200 V0系列填隙材料非常柔软，相比其他导热填隙材料具有更好的可压缩比。应用于冷却器件到底盘或框架结构件之间，等离子平板，高速海量存储驱动，RDRAM记忆模块，热管导热解决方案，汽车引擎控制单元，无线通讯硬件产品。
独特的氮化硼和硅树脂的混合工艺造就了T-pli200系列高性能的导热填隙材料。应用于笔记本电脑，手持移动电子设备，微型导热管导热解决方案，微处理器，记忆芯片及图形处理芯片，汽车引擎控制模块，无线通讯硬件产品。
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