莱尔德T-lam导热型印刷电路板系统,是T-preg电介质片与铜箔的整合型金属基板材产品,导热性能优异,超越了传统的FR4基印刷电路板的导热能力。
T-preg,一种独立的导热电介质片,用于单层、多层和与FR4结合的混合电路板结构。T-preg是唯一可以获得的独立的高导热的电介质片。
- 3W/mK的高热传导率
- 优质的电隔离和低的介电常数
- 结合铝基或铜基板使用便于散热
- 厚度范围:0.004"~0.012"(0.1mm~0.3mm)
- 使用标准的低成本PCB制造技术和工艺流程
T-lam热传导印刷电路板系统用于:
汽车引擎控制模块,ABS和方向控制动力模块,LED照明模块,发动机控制,功率转换设备,服务器和台式电脑。