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热传导印刷电路板系统

T-lam导热性印刷电路板系统    莱尔德T-lam导热型印刷电路板系统,是T-preg电介质片与铜箔的整合型金属基板材产品,导热性能优异,超越了传统的FR4基印刷电路板的导热能力。

    T-preg,一种独立的导热电介质片,用于单层、多层和与FR4结合的混合电路板结构。T-preg是唯一可以获得的独立的高导热的电介质片。

  • 3W/mK的高热传导率
  • 优质的电隔离和低的介电常数
  • 结合铝基或铜基板使用便于散热
  • 厚度范围:0.004"~0.012"(0.1mm~0.3mm)
  • 使用标准的低成本PCB制造技术和工艺流程

T-lam热传导印刷电路板系统用于
汽车引擎控制模块,ABS和方向控制动力模块,LED照明模块,发动机控制,功率转换设备,服务器和台式电脑。

 

热传导印刷电路板系统产品系列
T-lam导热型电路板是T-preg 1KA电介质绝缘片与铜箔的整合型金属基板材产品,与传统的FR4基印刷电路板相比,他更着重于为多层线路板提供超强的导热管理能力。