T-gon™ 800系列是一种高性能、高成本利用率的导电性导热界面材料。T-gon™ 800系列用于不需要电绝缘的地方，它独特的晶粒方向性和板材结构允许她和表面确切地一致，从而使热转换作用最大化。
T-gon™ 800系列导电性导热界面材料以12" x 18" (305 毫米 x 457 毫米) 或 18" x 24" (457 毫米 x 914 毫米)片材，或模切成具体的尺寸规格供货。12" x 18" (305 mm x 457 mm) or 18" x 24" (457 mm x 914 mm)在一侧可以应用具有自主知识产权的压敏胶。此胶涂层是可以得到的最薄的胶层，因此可以将其对导热性能的影响降到最低。
- 在Z轴上有5 W/mK的热传导率，在X-Y轴上的热传导率为140 W/mK
- >98%的石墨
- 低热阻
- 可选厚度：0.005", 0.010" 和 0.020" (0.125 毫米, 0.25 毫米, 和 0.50 毫米)
T-gon™ 800系列导电性导热界面材料应用于：
功率转换设备
电源
大型通信开关硬件
笔记本电脑
| 导电性导热界面垫片 | T-gon™ 805 | T-gon™ 808 (formerly Warth CM20) | T-gon™ 810 | T-gon™ 820 |
| 结构和成分 | 软态石墨 | 软态石墨 | 软态石墨 | 软态石墨 |
| 颜色 | Pewter | Pewter | Pewter | Pewter |
| 厚度 | 0.005" (0.127 mm) | 0.008" (0.20 mm) | 0.010" (0.254 mm) | 0.02" (0.508 mm) |
| 厚度公差 | +/- 0.001" (0.025 mm) | +/- 0.001" (0.025 mm) | +/- 0.001" (0.025 mm) | +/- 0.002" (0.05 mm) |
| 密度 | 2.20 g/cc | 2.20 g/cc | 2.20 g/cc | 2.20 g/cc |
| 硬度 | 85 Shore A | 85 Shore A | 85 Shore A | 85 Shore A |
| 抗张强度 | 650 psi | 650 psi | 650 psi | 650 psi |
| 溢气 TML | 0.15% | 0.15% | 0.15% | 0.15% |
| 溢气 CVCM | 0.09% | 0.09% | 0.09% | 0.09% |
| UL 防火等级 | 94 V0 | 94 V0 | 94 V0 | 94 V0 |
| 使用温度范围 | -240 to 300°C | -240 to 300°C | -240 to 300°C | -240 to 300°C |
| 热传导率 | 5 W/mK | 5 W/mK | 5 W/mK | 5 W/mK |
| * 热阻 @ 100 psi | 0.07°C-in²/W | 0.09°C-in²/W | 0.10°C-in²/W | 0.17°C-in²/W |
| * 热阻 @ 681 KPa | 0.42°C-cm²/W | 0.57°C-cm²/W | 0.66°C-cm²/W | 1.07°C-cm²/W |
| 体积电阻率 | 11 x 10E-4 ohm-cm | 11 x 10E-4 ohm-cm | 11 x 10E-4 ohm-cm | 11 x 10E-4 ohm-cm |
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