相对传统的屏蔽和接地而言，导电泡棉提供全新的I/O背板屏蔽方法，X,Y,Z三轴导电增强了屏蔽性能，从而满足当今计算机，通信设备，宇航设备的越来越快的微处理器速度性能要求。
导电泡棉屏蔽衬垫是为非频繁使用，如输入输出接口的屏蔽设计的，常用于非受剪切的标准连接器。长方形条状屏蔽衬垫用于接口周边的屏蔽。
- 符合RoHS
- 改进的Z轴电阻率可以在很大的频率范围内将屏蔽效能提高到90dB以上
- 适用厚度0.039" ( 1mm), 0.060" (1.5mm), 0.079" (2 mm), 0.098" (2.5 mm),0.125" (3.2mm) ，宽度可达到 0.250" (6.4mm)
- 压缩范围大，最大可压缩至原始厚度的60％
- 同样具备 UL94 HB 和 V0阻燃等级
- 适用于多种标准配置，包括D-subs, USB port, IEEE 1394, SCSI 和 RJ 11. (也适用于薄板材和长方形外形)
- 可根据客户要求冲切成所需要的形状和厚度
- 冲切I/O，长方形衬垫及面板衬垫供货时可背导电胶或不背导电胶
- 低的残余变形保证了产品的长期使用性能
导电泡棉屏蔽衬垫应用于：桌面电脑，服务器，路由器，笔记本电脑，通讯设备，航天设备
| 除非特别声明,所有尺寸以英寸(毫米)表示 | |
| 产品特性 | • 具有UL 94V0 & HB 阻燃等级 • 重量轻，是用于背板接地和屏蔽的理想器件 • 高导电率和屏蔽衰减 • 可制成不同厚度，冲切出各种形状 • 与大多数金属表面电化学兼容 |
| 屏蔽效能 传输阻抗 (500 MHz) |
>85 dB |
| H场 (200 KHz) Mil 285 | 30 - 45 dB |
| 平面波 (2 GHz) Mil 285 | 90 - 100 dB |
| 表面电阻率 | <0.07 ohms/square |
| 体积电阻率 | 0.005 - 0.017 ohm-cm |
| 尺寸范围 | 0.015 - 0.440 (0,38 - 11,20) |
| 可压缩范围 | 20 - 50% |
| 压缩力 (基于所选形状) |
3 - 10 Lbs./ft. (4,5 - 15,0 Kg/m) @ 20%压缩量 (取决于所选外形) |
| 残余变形 | <4 - 10% （50% 压缩量） |
| 可填充间隙 | 0.010 - 0.030 (0,254 - 0,762) |
| 材料 | 外层: 阻燃金属化镍、铜，锡、铜和银的织物或无纺布. 内芯: 阻燃聚氨酯泡棉，TPE |
| 适用温度 | -40 - 158°F (-40 - 70°C) |
| 供货外形 | 矩形和方形 |
| 安装方法 | 压敏胶 |
| 定制形状 | 可冲切成不同的形状及长度，亦可半切 |
| 液封 | N/A |
| 空气/沙尘 | 防尘 |
| 电化学兼容性 | 能与各种基体电化学兼容，如锌，铝. |
| 典型应用 | 作为连接器屏蔽衬垫，用于有开口或开孔的计算机，或通讯设备的屏蔽或接地。如标准D型RJ45,SCS1,USB IEEE1394及ATX |
| X-Y 轴表面电阻率 (ASTM F390) | < 0.5 ohms/square |
| Z-轴电阻率 (APM 130) | <0.2 ohms/square inch |
| 屏蔽效能 (MIL-DTL-83528C Mod) | >90 dB (200 MHz to 10GHz) |
| 抗磨损性 (ASTM D3886) | >1,000,000 cycles |
| 工作温度 | -40°F - 158°F (-40 - 70°C) |
| 压敏胶180度剥离强度 (ASTM D3330 Mod.) | 导电胶: 30 ounces/inch宽 (仅当使用PSA时) |
*结果因产品设计而异. 屏蔽效能必须对具体的应用作出验证, 请联系工程人员以获得帮助。
压敏胶：
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压敏胶 |
180°剥离强度 |
耐热性 |
应用 |
厚度 |
| 导电的 | 30 oz./英寸宽 | -40 - 158°F (-40 - 70°C) | I/O 背板截面衬垫 | 2 mils (.051) |
799388632
