T-putty504系列硅树脂凝胶导热缝隙填充材料
T-putty504是一种柔软的硅树脂凝胶导热导热填充材料，是目前用于大缝隙公差场合的理想材料。这种硅树脂凝胶是在复合基材中通过填充陶瓷材料形成一种具有优良导热性能的材料。T-putty504柔软，在间隙界面中如果不压缩几乎是不会移动的，由于T-putty504比导热膏具有更大的粘滞系数，这就消除了膏类产品所有的流出，分离和压出现象。用T-putty504控制结合线的变化也比传统的导热片容易，T-putty504可以像导热膏一样被应用，也很容易采用那些如丝网印刷设备来进行挤出。

T-putty504系列硅树脂凝胶导热缝隙填充材料典型应用
芯片微处理器、PPGA''''''''''''''''S、MicroBGa''''''''''''''''S、BGA''''''''''''''''S、DSF芯片、图像加速芯片，以及其他高瓦数的电子设备。
T-putty504可以以10cc和30cc的注射器供货。