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导热相变材料

laird科技-导热相变材料相变是指在特定的设计温度范围内，物相从固态转变为液态，导热相变材料在室温时为固态，因而使用起来比导热膏脂更方便，莱尔德导热相变材料系列热传导率范围 0.5–1.5 W/mK。通常用于微处理器，芯片组，图形处理芯片，客户自制ASICS，功率部件和模块等。

莱尔德科技-导热相变材料系列详细资料下载(PDF):

T-pcm HP105系列，文件大小：265K
T-pcm FSF-52系列，文件大小：895K
T-pcm900系列，文件大小：1.31M
T-pcm580系列，文件大小：271K
T-mate2900系列，文件大小：306K

导热相变材料产品系列

T-pcm HP105系列导热相变材料

T-pcm HP105用于额外的低热阻，是具有超低热阻的高导热性能的相变材料。T-pcm HP105在室温下是固态的且独立，不需要能降低导热性能的加强器件。

T-pcm FSF-52导热相变材料

T-pcm FSF-52即以前所称的Themaphase，是自支持薄膜，它不含基材。在温度高于52℃时，T-pcm FSF-52变成熔融状态，在散热器和器件界面之间形成一个非常薄的低热阻界面。

T-pcm900系列导热相变材料

T-pcm900系列是一种高性能、不导电的导热相变材料。在50℃时，T-pcm900开始软化、流动，填充到器件界面的不规则微结构中，从而降低了热阻。T-pcm900在室温下是固态的且独立，不需要能降低导热性能的加强器件。

T-pcm580高性能导热相变材料

T-pcm 580系列是高性能导热相变材料，设计用于满足高终端导热应用的导热、可靠性及价格的需求。T-pcm 580系列本身固有粘性、柔软，特别易于使用。

T-mate2900系列导热相变材料

T-mate2900系列是一种可重复使用的导热相变材料，便于返工。T-mate2900是一种可锻金属合金和高性能热相变材料的复合结构化合物。