T-pcm HP-105用于额外的低热阻，是具有超低热阻的高导热性能的相变材料。T-pcm HP105在室温下是固态的且独立，不需要能降低导热性能的加强器件。
50℃时，T-pcm HP105开始软化流动而填充到导热界面中，从而降低了表面热阻。T-pcm HP105在温度从-20℃到80℃的范围内，经过热冲击2500次后导热性能依然没有下降。同时在相变材料软化时，不会改变状态而流出(压出)。
T-pcm HP105以整卷带有顶部标签离型纸的形式供货，便于手工或大量的自动安装，也可以提供单独的模切零件供货。自带粘性，不需要额外的可能降低导热性能的粘胶，使用方便。
| T-pcm HP 105 系列导热相变材料 | 测试方法 | |||
| 结构 & 成份 | 非加强型氮化硼填充薄膜 | 推荐"Burn-In"最佳性能 | 5分钟@70℃或更大 | ASTM D5470(修订) |
| 颜色 | 非白色 | 热传导率 | 0.73W/mK | |
| 厚度 | 0.005〃 ( 0.125mm ) |
热阻 ℃-in2/W(℃-cm2/W) @10psi(69Kpa) @50psi(345Kpa) @100psi(690Kpa) |
0.024(0.15) 0.017(0.11) 0.015(0.10) |
ASTM D5470 (修订) |
| 厚度公差 | ± 0.001〃 (± 0.025mm ) | |||
| 密度 | 1.30g /cc | |||
| 保存期限 | 1 年 | |||
| 工作温度范围 | -25 ℃ to 125 ℃ | 电阻率 | 3×10 14 ohm-cm | ASTM D257 |
| 相变软化温度 | -50 ℃ to 60 ℃ | |||
T-pcm HP 105导热相变材料应用指南：
A、T-pcm HP 105是一种自粘性的产品，最好的结果是要保证安装表面用丙酮溶液清理干净。
B、卷装的零件应用：
- 以90度角打开材料的连续底部衬垫后，T-pcm 105被分散开来。捏紧零件和印有标签的顶部衬垫，取下切好的T-pcm 105零件。
- 小心分派和放置T-pcm 105零件片在要解决问题的导热器件表面，用手指轻轻施加压力，同时确保位置正确。保留顶部带标签的衬垫直到将导热材料组装到器件上去时为止。
- T-pcm 105零件在需要时可以被移去再重新放置到位置上。大约需要1-2分钟的放置时间，在这个时间内T-pcm 105可以润湿导热器件表面。一旦材料对于表面润湿了，这材料就不能再被重新换位置了。这时拿起顶部的标签衬垫也不会带起T-pcm 105零件来。
- 一旦导热器件准备组装时，应当轻拽标签撕去顶部衬垫。
储存和使用指导
1、材料应当储存在干净而且干燥的地方，储存温度在15℃ 到32℃ 之间
2、材料能被安全使用，使用温度在18℃ 到24℃ 之间
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