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表面点胶

点胶

表面点胶是自动化生产的屏蔽衬垫,用于金属或塑胶产品的接地。

表面点胶可以应用在任意的涂有导电漆,电镀或是表面金属化的电子壳体上,可使电子元件免受内部和外部的辐射干扰,同时不对环境产生影响。是带有薄壁及繁多电子元件的微型电子装置,如手机,手持电器,电子医疗器械的理想屏蔽材料。

表面点胶产品特性:

  • 微小的胶滴连续滴附在薄壁上,可节省劳力,清除材料浪费
  • 材质软,可压缩
  • 高度低至0.4mm以节省您产品的空间
  • 室温固化取代了昂贵的高温固化 
  • 高屏蔽效能 70 - 100 dB 频率高至18 GHz
  • 有效替代传统屏蔽材料
  • 单一的成分混合物可以缩短生产周期
  • 过程自动化,能形成不规则形状,达到极严格的公差要求
  • 在金属和塑料基材上有良好的粘性
  • 也可提供印刷处理

 

除非特别声明,所有尺寸以英寸(毫米)表示
屏蔽效能
传输阻抗 (500 MHz)
85 - 120 dB
H场 (200 KHz) Mil 285 50 - 70 dB
平面波 (2 GHz) Mil 285 70 - 100 dB
表面电阻率 N/A
体积电阻率 0.005 - 0.009 ohm-cm
尺寸范围 高: 0.015 – 0.100 (0,38 - 2,5)
宽: 0.015 - 0.125 (0,38 - 3,1)
印刷: 0.008 - 0.040 (0,20 - 1,02)

可压缩范围 15 - 20%
印刷: 10%
压缩力
(基于所选形状)
1.5 Lbs./lin. (0,27 Kg/cm)
@ 0.022 (0,56) 高 @ 20% 压缩量; 印刷: 100 PSI (689 KPa) @ 10%压缩量
残余变形 <20% (50% 压缩量)
可填充间隙 0.002 - 0.006 (0,05 - 0,15)
印刷: 衬垫厚度的5%
材料 硅橡胶填充剂: Ag/AI, Ag/Cu, Ag/Glass, Ag/Ni
印刷: Ag/Ni, Ag/Cu, Ag/AI, Ag, Ag/Glass, Ni/Graphite, aluminum in Silicone
适用温度 -58 - 257°F (-50 - 125°C)
供货外形 "D" 形胶珠
印刷: 平表面或加大胶珠
安装方法 直接滴附于安装面
定制形状 多种式样,胶滴尺寸可变
液封 防潮,防雨
空气/沙尘 特定环境
电化学兼容性 四种化合物可选,以保证与大多数基体电化学兼容

表面点胶系列产品应用于:

  • 无线手持设备
  • 个人掌上电脑
  • PC 卡
  • 通讯基站
  • 人造卫星无线电接受装置
  • 航海系统
  • 测试设备