表面点胶是自动化生产的屏蔽衬垫,用于金属或塑胶产品的接地。
表面点胶可以应用在任意的涂有导电漆,电镀或是表面金属化的电子壳体上,可使电子元件免受内部和外部的辐射干扰,同时不对环境产生影响。是带有薄壁及繁多电子元件的微型电子装置,如手机,手持电器,电子医疗器械的理想屏蔽材料。
表面点胶产品特性:
- 微小的胶滴连续滴附在薄壁上,可节省劳力,清除材料浪费
- 材质软,可压缩
- 高度低至0.4mm以节省您产品的空间
- 室温固化取代了昂贵的高温固化
- 高屏蔽效能 70 - 100 dB 频率高至18 GHz
- 有效替代传统屏蔽材料
- 单一的成分混合物可以缩短生产周期
- 过程自动化,能形成不规则形状,达到极严格的公差要求
- 在金属和塑料基材上有良好的粘性
- 也可提供印刷处理
除非特别声明,所有尺寸以英寸(毫米)表示 | |
屏蔽效能 传输阻抗 (500 MHz) |
85 - 120 dB |
H场 (200 KHz) Mil 285 | 50 - 70 dB |
平面波 (2 GHz) Mil 285 | 70 - 100 dB |
表面电阻率 | N/A |
体积电阻率 | 0.005 - 0.009 ohm-cm |
尺寸范围 | 高: 0.015 – 0.100 (0,38 - 2,5) 宽: 0.015 - 0.125 (0,38 - 3,1) 印刷: 0.008 - 0.040 (0,20 - 1,02) |
可压缩范围 | 15 - 20% 印刷: 10% |
压缩力 (基于所选形状) |
1.5 Lbs./lin. (0,27 Kg/cm) @ 0.022 (0,56) 高 @ 20% 压缩量; 印刷: 100 PSI (689 KPa) @ 10%压缩量 |
残余变形 | <20% (50% 压缩量) |
可填充间隙 | 0.002 - 0.006 (0,05 - 0,15) 印刷: 衬垫厚度的5% |
材料 | 硅橡胶填充剂: Ag/AI, Ag/Cu, Ag/Glass, Ag/Ni 印刷: Ag/Ni, Ag/Cu, Ag/AI, Ag, Ag/Glass, Ni/Graphite, aluminum in Silicone |
适用温度 | -58 - 257°F (-50 - 125°C) |
供货外形 | "D" 形胶珠 印刷: 平表面或加大胶珠 |
安装方法 | 直接滴附于安装面 |
定制形状 | 多种式样,胶滴尺寸可变 |
液封 | 防潮,防雨 |
空气/沙尘 | 特定环境 |
电化学兼容性 | 四种化合物可选,以保证与大多数基体电化学兼容 |
表面点胶系列产品应用于:
- 无线手持设备
- 个人掌上电脑
- PC 卡
- 通讯基站
- 人造卫星无线电接受装置
- 航海系统
- 测试设备