T-pcm900系列导热相变材料
T-pcm900系列是一种高性能、不导电的导热相变材料。在50℃时,T-pcm900开始软化、流动,填充到器件界面的不规则微结构中,从而降低了热阻。T-pcm900在室温下是固态的且独立,不需要能降低导热性能的加强器件,自带粘性,不需要粘胶,使用方便 。
在130℃保持1000个小时或者从-25℃到125℃热冲击500次后,T-pcm900没有任何的导热性能的下降。T-pcm900在材料软化时,不会改变状态而流出(压出)。
T-pcm900以整卷带有顶部标签离型纸的形式供货,便于手工或大量的自动安装。也可以提供单独的模切零件供货。
T-pcm 905C | T-pcm 910 | T-pcm 920 | |
结构 & 成份 | 无增强的氮化硼填充薄膜 | 无增强的氮化硼填充薄膜 | 无增强的氮化硼填充薄膜 |
颜色 | 黄色 | 黄色 | 黄色 |
厚度 | 0.005" ( 0.13mm ) |
0.010" ( 0.25mm ) |
0.020" ( 0.51mm ) |
厚度公差 | ± 0.001" (± 0.025mm ) |
± 0.001" (± 0.025mm ) |
± 0.002" (± 0.05mm ) |
密度 | 1.31g / cc | 1.39g / cc | 1.39g / cc |
保存期限 | 1 Year | 1 Year | 1 Year |
使用温度范围 | -25°C to 125°C | -25°C to 125°C | -25°C to 125°C |
相变软化点 | 50°Cto 70 °C | 50°C to 70°C | 50°C to 70°C |
Burn In 温度 | 70 ℃ for 5 minutes | 70 ℃ for 5 minutes | 70 ℃ for 5 minutes |
热传导率 | 0.7 W/mK | 2.23 W/mK | 2.23 W/mK |
热阻 @10psi(69KPa) @50psi(345KPa) |
0.048℃-in2/W(℃-cm2/W) 0.029℃-in2/W(℃-cm2/W) |
0.14℃-in2/W(℃-cm2/W) 0.083℃-in2/W(℃-cm2/W) |
0.18℃-in2/W(℃-cm2/W) 0.095℃-in2/W(℃-cm2/W) |
体积电阻率 | 2x10 13 ohm-cm | 2x10 13 ohm-cm | 2x10 13 ohm-cm |
介电常数 @ 1MHz |
3.1 | 3.1 | 3.1 |
标准厚度:0.005" ( 0.13mm ) 0.010" ( 0.25mm ) 0.020" ( 0.51mm )
标准片材尺寸:9" x 9" ( 229mm x 229mm )
T-pcm 900 片以白色离型纸和底部离型纸供货
T-pcm 900 以带延长的标签离型纸的卷装供货,或者以单独的模切形状供货
压敏胶:压敏胶不能应用到 T-pcm 产品上
加强: 不需要任何加强