T-lam导热型电路板是T-preg 1KA电介质绝缘片与铜箔的整合型金属基板材产品，与传统的FR4基印刷电路板相比，他更着重于为多层线路板提供超强的导热管理能力。独立的T-preg电介质绝缘片方便于多层结构和多层结构与FR4结合的混合型电路板结构设计。

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