T-pli200系列导热填隙材料
T-pli200系列是高性能的导热填隙材料，独特的氮化硼和硅树脂的混合工艺造就了莱尔德科技高性能的导热填隙材料。
- 热传导率达到6W/mK
- 柔软并具有良好的顺从性
- 能吸收振动并释放应力，最大程度上减少对部件的损伤
- 具有电绝缘性能，在-45℃到200℃可以稳定工作，满足UL94HB的阻燃等级。
- 22种厚度可选，从0.010"(0.25毫米)到0.200"(5.0毫米)
T-pli200系列导热填隙材料典型应用
笔记本电脑，手持移动电子设备，微型导热管导热解决方案，微处理器，记忆芯片及图形处理芯片，汽车引擎控制模块，无线通讯硬件产品。
| T-pli 210 | T-pli 220 | T-pli 240 | T-pli 260 | T-pli 2100 | 测试方法 | |
| 结构&成份 | 加强型氮化硼填充硅橡胶 | 氮化硼填充硅橡胶 | 氮化硼填充硅橡胶 | 氮化硼填充硅橡胶 | 氮化硼填充硅橡胶 | |
| 颜色 | 玫瑰色 | 蓝色 | 黄色 | 灰色 | 灰色 | 目测 |
| 厚度 | 0.010" (0.25mm) | 0.020" (0.51mm) | 0.040" (1.02mm) | 0.060" (1.52mm) | 0.100" (2.54mm) | |
| 厚度公差 | ± 0.001" (± 0.025mm) | ± 0.002" (± 0.05mm) | ± 0.002" (± 0.05mm) | ± 0.003" (± 0.08mm) | ± 0.005" (± 0.13mm) | |
| 密度 | 1.44 g/cc | 1.43 g/cc | 1.43 g/cc | 1.38 g/cc | 1.36 g/cc | 氦气比重瓶 |
| 硬度 | 75Shore OO | 70Shore OO | 70Shore OO | 70Shore OO | 70Shore OO | ASMT D2240 |
| 抗张强度 | N/A | 35 psi | 35 psi | 20 psi | 15 psi | ASMT D412 |
| 延展率% | N/A | 5 | 5 | 5 | 5 | ASMT D412 |
| 溢气TML (后烘烤) | 0.08% | 0.07% | 0.07% | 0.10% | 0.15% | ASMT E595 |
| 溢气CVCM (后烘烤) | 0.03% | 0.02% | 0.02% | 0.04% | 0.07% | ASMT E595 |
| UL防火等级 | 94 HB | 94 HB | 94 HB | 94 HB | 94 HB | E180840 |
| 使用温度范围 | -45 to 200℃ | -45 to 200℃ | -45 to 200℃ | -45 to 200℃ | -45 to 200℃ | |
| 热传导率 | 6W/mK | 6W/mK | 6W/mK | 6W/mK | 6W/mK | ASMT D5470 (modified) |
| 热阻 @20 psi @138KPa | 0.16℃-in2/W 1.03℃-cm2/W | 0.21-in2/W 1.35℃-cm2/W | 0.37℃-in2/W 2.45℃-cm2/W | 0.49℃-in2/W 3.35℃-cm2/W | 0.84℃-in2/W 5.81℃-cm2/W | ASMT D5470 (modified) |
| 热膨胀 | 51ppm /℃ | 123ppm /℃ | 72ppm /℃ | 72ppm/℃ | 96ppm/℃ | IPC-TM-650 2.4.24 |
| 击穿电压 | 1000 Volts AC | 4000 Volts AC | >5000 Volts AC | >5000 Volts AC | >5000 Volts AC | ASMT D149 |
| 体积电阻率 | 5x1013ohm-cm | 5x1013ohm-cm | 5x1013ohm-cm | 5x1013ohm-cm | 5x1013ohm-cm | ASMT D257 |
| 介电常数 @1MHz | 3.21 | 3.21 | 3.26 | 3.26 | 3.40 | ASMT D150 |
标准厚度:0.010" (0.25mm) 0.015" (0.38mm) 0.020" (0.51mm) 0.025" (0.64mm)0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm)
0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm)
0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm) 0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)
0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
标准尺寸：8" x 8" (203mm x 203 mm) & 16" x 16" (406mm x 406mm)
T-Pli 200可以模切成各种形状。
压敏胶： 不需要带压敏胶的以“AO”为后缀
一面需要带压敏胶的以“A1”为后缀
不能以双面带压敏胶供货
结构强化：
厚度为0.010" (0.25mm)和 0.015" (0.38mm)有玻璃纤维做结构强化
厚度为0.020" (0.5mm) 和 0.025" (0.63mm)玻璃纤维结构强化作为可选项，如需结构强化则品名以“FG”为后缀
厚度大于0.025" (0.063mm)的导热片不需要玻纤结构强化。
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