莱尔德系列导热填隙材料是未来一代的性能优秀的导热材料。这一材料是目前最软和最佳导热率的导热填隙材料(厚度从0.25毫米到5.08毫米)。填隙材料有非常好的顺从性,在50psi的压力下,可以获得60%的压缩变形率。热传导率范围:1.0~6.0W/mK。
导热填隙材料典型应用:
笔记本电脑,手持微处理设备,电信硬件设备,半导体测试设备,服务器和台式电脑,记忆模块,大容量存储设备,功率转换设备,平板显示器,音频和视频器件。
莱尔德系列导热填隙材料是未来一代的性能优秀的导热材料。这一材料是目前最软和最佳导热率的导热填隙材料(厚度从0.25毫米到5.08毫米)。填隙材料有非常好的顺从性,在50psi的压力下,可以获得60%的压缩变形率。热传导率范围:1.0~6.0W/mK。
导热填隙材料典型应用:
笔记本电脑,手持微处理设备,电信硬件设备,半导体测试设备,服务器和台式电脑,记忆模块,大容量存储设备,功率转换设备,平板显示器,音频和视频器件。